Google Earth/Google SketchUpはマウスとキーボードだけでも操作できますが、SpaceNavigatorを利用すると3次元モデルを下から見上げたり潜り抜けたり、自由なポジションから観察できて便利です(弊社の評価)。
  • 日経BP Tech On!,"「ユーザーが動けば対応せざるを得ない」実装相互設計の促進を狙って第一回LPB Forum開催", 2013/3/11
  • 日経BP Tech On!,"市販EDAが対応を始めたLPB標準フォーマット、その先の可能性と課題を議論", 2012/11/23
  • 日経BP Tech On!,"富士通VLSIがジェム・デザインの国産EDAをパッケージの構想設計に適用、工数3割削減",2012/11/07
  • 日経BP Tech On!,"BGAのピン配置工数が7割減、川崎マイクロがジェム・デザインのパッケージ用EDAを導入",2011/11/20
  • 台湾経済部工業局HP掲載,"3DIC EDA環境評価報告", 2011/2/14(中国語)
  • H. Murata, A. Ohta, K. Maeda, K. Nogita, "Avoiding Excess Heat in TSV-Based 3-D IC Designs", ANSYS Advantage, Volume IV, Issue 2, 2010.
  • 日経BP Tech On!, "「Google Earthで3次元表示」,LSI/SiPパッケージの概略設計向け国産EDA「GemPackage」が更改", 2008/4/1
  • 村田,野北,金成, "チップの開発段階で使えるSiPの概略設計向けツール",,日経マイクロデバイス2007年5月号
  • Nikkei Electronics Asia,"EDA Tool Developed for SiP Feasibility Studies", June 2007.
  • 日経BP Tech On!,"「このパッケージ作れるの?コストは?」に答えるための国産EDA,その開発者に聞く", 2007/1/20
  • 村田, 橋本, 中野, "ICパッケージ基板の配線可能性を確認する効率的設計手法の提案", エレクトロニクス実装学会システム実装研究会公開研究会(平成18年度第2回), 2006年12月1日[ 要旨 ]
  • 日経BP Tech On!, "ICパッケージ内の配線可能性をチェックする国産EDAツールが登場", 2006/11/21
  • Murata, "A New Routing Design Methodology For Multi-Chip IC Packages", 2004 IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2004), I.473--476, 2004.[ abstract ]
  • 村田, 梶谷, "ハイブリッドIC平面レイアウト対話設計における配線位相を保つ端子移動アルゴリズム", 情報処理学会論文誌, 第35巻, 第12号, 平成6年12月(1994年)
  • Chiptalk.ruに弊社概要やLPBを紹介する長文記事が掲載されました(ロシア語), 2014/1/13
  • 日経産業新聞, "「グーグルアース」など活用、半導体設計格安に" , 2008/7/29
  • ウィキペディア, "Sequence-Pair"
  • 半導体産業新聞, "フォトダイオードの自動設計ツール開発," 2008/5/7, ( (財)北九州産業学術推進機構 半導体設計センター ミニラボに参画して開発)
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