複数のチップをパッケージ内で接続してシステム動作を果たすようにした半導体をSiP(System-in-Package)といいます。SiPは携帯電話やデジカメ市場の急拡大に貢献してきました。パッケージの設計は一品一様があたりまえとなり新しい設計分野が生まれることになりました。今日では、PoP(Package-on-Package)、SSiP(Silicon interposed SiP)、WLCSP(Wafer Level CSP)、CoC(Chip-on-Chip)など構造がさらに多様化し、SiPはSoC(System-on-a-Chip)とともにシステム実装の標準的な選択肢になっています。

SoCに比べたSiPのメリットは設計期間の短さと製造コストの低さにあると一般に言われますが、SiPは物理構造が複雑なため、そのメリットは極めて高度な設計技術を駆使することによりはじめて実現することができます。特に設計初期段階において、パッケージ設計者・チップ設計者・システム設計者が協力して、設計イメージを明確化するフィージビリティスタディ(FS)と呼ばれる段階が重要です。これら異なる専門性を持つ設計者が、電子メールと電話と会議を駆使して連携し、SiPのゴールイメージを共有し、SiP内各部のインターフェイスを合理的に取り決められるかどうかに、プロジェクトの成功がかかっています。

パッケージ設計者・チップ設計者・システム設計者はそれぞれ専門ツールをもっていますがチームワークのためのコミュニケーションツールが不足しています。ワープロや表計算ソフトを駆使してイメージを伝え合っているのが現状です。GemPackageはSiP開発関係者がFS段階において連携しながら物理イメージを徐々に固めていくための共通ツール・コミュニケーションツール、という役割に特化しています。この役割を果たすために、操作を簡単化しながら、チップ-パッケージ-ボードという広い範囲の検討機能を盛り込んでいます。SI/PI/熱解析ツールとの連携も図られています。設計ルールには詳細設計CADも顔負けの豊富な項目を取り揃えており、FS完了時点では設計違反のないデータが得られます。そしてさらなる製造性の向上やサインオフのために、FS完了データを詳細設計CADに移管することができます。
今日の一般的なパッケージ構造から先端的なパッケージ構造まで幅広くサポートされています。具体的には、FBGA, PBGA, ワイヤボンディング方式SiP, フリップチップボンディング方式SiP, チップ積層式SiP、チップ平置式SiP, チップ・オン・チップ(Chip-on-Chip, CoC), パッケージ・オン・パッケージ(Package-on-Package, PoP), PoPベースモジュール、ウェハーレベルCSP(Wafer level CSP, WLCSP), ウィンドウBGA(Window-BGA, WBGA), 部品内蔵基板, 高度貼合基板, デュアルフェイスパッケージ(Dual Face Package, DFP), TSV式3次元ICなどに適用可能です。